AT24C64系列、HG24C64系列 通知函

2024-09-20

ULN2003AL系列 通知函

2024-09-05

UC3844、UC3844B系列替代 变更通知函

2024-09-03

CD40106B系列 变更通知函

2024-08-12

华冠半导体ROHS声明书

2024-06-27

HGC555系列 通知函

2024-06-12

TLC555系列 通知函

2024-05-27

LMC555系列 通知函

2024-05-27

产品价格调整通知函

2024-05-24

ICM7555系列 通知函

2024-05-24

HG24LC64系列 通知函

2024-04-17

充电桩芯片选择指南

2024-04-16

充电桩芯片选择指南

TL494C和TL494I系列 通知函

2024-04-01

LM386系列替代LM386B系列 变更通知函

2024-03-29

SP3232、MAX3232、HGX3232系列替代 变更通知函

2024-03-25

UC2842、UC2843、UC2844、UC2845系列替代 变更通知函

2024-03-20

UC2842、UC2843、UC2844、UC2845系列系列替代 变更通知函

HG1509系列产品丝印说明函

2024-03-18

广东省GDP首次突破13万亿元

2024-01-23

新华社广州1月23日电（记者周颖）广东省2023年地区生产总值达13.57万亿元、增长4.8%，是全国首个突破13万亿元的省份。这是记者从23日开幕的广东省十四届人大二次会议上获悉的。　　　　广东扎实推进高质量发展。2023年广东坚持实体经济为本、制造业当家，现代化产业体系建…

脱下“长衫”露出“獠牙”：美国“芯片法案”落地的“三板斧”

2024-01-10

集微网消息（文/武守哲）两个多月以来，美国《科学与芯片法案》（以下简称“芯片法案”）耍出了三板斧。2023年11月底，拜登政府宣布拨款30亿美元用于自主先进封装项目，由商务部下属的国家标准与技术研究所管理（NIST）管理。新年伊始，又有两笔补贴款项落地，第一笔3500…

首次突破！2024年全球半导体产能将达每月3000万片

2024-01-10

国际电子商情4日讯 近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。SEMI指出，2024年全球半导体产能将实现突破…